印刷電路板經過嚴格的設計和制造發展過程我們才能按要求學生發揮重要作用。Double-sided PCB這個工作過程涉及到企業難以置信的工程技術專業理論知識，以產生問題最終的結果，每一步都有多個步驟，需要一絲不苟的堅持，以確保電路板正確運行。用於生產制造電路板的PCB基板材料是一個更加完美的例子，說明了中國選擇中有多少細節因素：它們之間可以通過根據電路板運行的電氣設備性能，熱條件和物理學習環境而變化。以下是關於PCB材料特性的一些細節，以及分析它們如何能夠影響電路板的制造工藝過程。

印制電路板制造用基板材料

對於大多數電路板來說，成本和性能是PCB制造中所用原材料的主要決定因素。異國情調和昂貴的電路板材料通常用於關鍵環境，如航天或軍事應用，以提高耐用性。其他大多數電路板使用玻璃增強環氧層壓基板，FR-4是最常見的等級。

Fr-4是一種性能優良的強阻燃 PCB 材料，是一種性價比高的絕緣材料。在電路板的制造中有幾種 fr-4複合材料的選擇。選擇根據電路板的溫度而變化。制造商改變和微調他們的生產和組裝過程，使多氯聯苯從這些不同的材料。

在電路板上鑽孔是所用材料可能影響PCB制造的另一個領域。根據預浸料和芯材中使用的纖維含量，鑽孔的最小直徑可能會受到影響。因為這些材料由玻璃、凱夫拉爾和碳纖維制成，所以一些材料可能比其他材料具有更高的密度;機械性能影響鑽頭的使用壽命和最小可加工孔尺寸。某些材料中的纖維強度足以使鑽尖在穿透板時偏離對准，這可能破壞孔的完整性和連通性。為了補償，制造商將使用不同的工具類型或尺寸，或者完全改用不同的板材。

印刷電子電路板上的焊料和整理分析材料

除了用於制造的原材料外，電路板還需要焊料、表面處理和清潔材料來完成組裝:

焊接:根據電路板的設計，電路板可以使用不同的自動焊接工藝，每個工藝都使用其獨特的混合物和焊接溫度。這些工藝是回流焊、波峰焊和選擇性焊接。此外，焊料的溫度和焊接過程的持續時間將根據每個電路板的獨特焊料配置進行調整。焊接配置文件適應電路板上元件的連接和對准，並將相應地改變焊接溫度和持續時間。

金屬飾面: 不同的飾面可以保護和提高電路板的可焊性。每種飾面都需要不同的制造工藝，包括:

熱風整平(HASL)比其他工藝更容易使用且更穩定。

化學鍍鎳金(ENIG)是一種企業較難進行均勻分布一致鋪裝的材料。

浸泡銀在氧化前有一定的封閉時間限制。

清潔:電路板上使用的焊料的類型和操作將影響完成工作所需的清潔過程。在某些情況下，由於殘留物的導電性，有必要將其清除。這些都是不可接近的，需要在清潔過程中多加注意。

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